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雙工位真空全貼合
產品特點
1) 采用可編程序控制器（PLC）控制系統，使設備運行穩定、可靠；
2) 彩色觸摸屏，中文菜單，可存儲多組工作參數，所有參數設置簡潔直觀；
3) 平臺翻板采用電機控制，工作平穩，無抖動，確保位置精度；
4) CCD上對位，捕捉外形輪廓，UVW平臺自動完成真空腔體與翻板自動對位功能；
5) 雙按鈕啟動開關、急停保護裝置，保證生產安全；
6)雙工位獨立配置，提高設備運行效率。
2) 彩色觸摸屏，中文菜單，可存儲多組工作參數，所有參數設置簡潔直觀；
3) 平臺翻板采用電機控制，工作平穩，無抖動，確保位置精度；
4) CCD上對位，捕捉外形輪廓，UVW平臺自動完成真空腔體與翻板自動對位功能；
5) 雙按鈕啟動開關、急停保護裝置，保證生產安全；
6)雙工位獨立配置，提高設備運行效率。
產品用途
適用于TP與液晶模組的真空貼合工藝,也可用于Glass+Glass硬對硬真空貼合工藝。
技術參數
1) 貼合精度: ±0.1mm
2) 貼合壓力: 15Kgf——75Kgf
3) 產品大小: 7寸及以內
4) 貼合時間: 約：13s
5) 生產環境: 1000級以下潔凈房
6) 外形尺寸: 1600×925×2130（mm）
7) 重 量: 約：700kg
2) 貼合壓力: 15Kgf——75Kgf
3) 產品大小: 7寸及以內
4) 貼合時間: 約：13s
5) 生產環境: 1000級以下潔凈房
6) 外形尺寸: 1600×925×2130（mm）
7) 重 量: 約：700kg
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